7月31日早盘，经历了前期深度调整的半导体股大幅高开，截至早间收盘，板块上涨7.05%，涨幅居行业板块前列。个股方面，和林微纳20CM涨停，杰华特、芯原股份、炬光科技、帝奥微、盛科通信、芯朋微、颀中科技、大族数控、明微电子、新相微、先锋精科、中科飞测、珂玛科技等二十余股涨超10%。
全球半导体集体反弹
消息方面，海外半导体板块全面走强。隔夜费城半导体指数暴涨9%，创近期最大单日涨幅，韩国KOSPI指数日内一度暴涨16%，刷新历史最大单日盘中涨幅纪录，SK海力士单日大涨超29%，台交所加权股价指数亦上涨7%，全球半导体板块做多情绪全面爆发，海外市场的强劲走势直接传导至A股市场。
基本面方面，尽管市场担忧越来越重，但美股头部科技企业的资本开支扩张节奏。
仍在提速。目前，Meta、微软、Alphabet、亚马逊四大科技巨头已在最新财报季更新2026年资本支出预期，多家公司年中给出的开支指引较年初目标进一步上修，全年资本投入规模站上历史新高区间。
以当前数据计算，四大巨头2026年合计资本支出上限有望接近7500亿美元，相较于去年的实际资本支出总额4558亿美元大幅增长。其中，亚马逊预计2026年资本支出2200亿美元，Alphabet为1950亿—2050亿美元，微软1750亿美元，Meta为1300亿—1450亿美元。
中信证券指出，AI正成为本轮全球半导体产业周期的核心驱动力，带动全球晶圆厂资本开支进入新一轮上行周期，先进逻辑以及先进存储正形成扩产共振，半导体设备行业景气度由周期修复迈向结构性成长阶段。
半导体板块已深度调整
A股方面，半导体板块7月以来深度调整。据东方财富Choice数据，截至7月31日午盘，中信半导体行业当月累计下跌32.81%，180只成分股月内涨跌幅中位数为-36.44%，板块融资余额从上月末的3274.69亿元降至最新的2554.02亿元，月内下降720.67亿元，降幅超22%。
成分股中，西安奕材、胜科纳米、德明利当月跌幅最大，均跌超57%；国科微、神工股份紧随其后，均跌超54%；恒烁股份、长光华芯、佰维存储、臻宝科技、晶升股份、联动科技、兆易创新、敏芯股份、珂玛科技、华海诚科、普冉股份等十余股均跌超50%。
中国银河指出，本周海外科技大厂陆续披露Q2财报，目前处于产业层面对AI算力投资激进，而资本市场态度谨慎的分歧阶段。半导体板块在经历大幅波动之后处在震荡休整阶段。建议调整持仓结构，向优质标的集中，关注先进封装、半导体设备和材料、国产算力方向。
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